藍(lán)寶石異形切割與打孔

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藍(lán)寶石異形切割	外形為低損傷切割
	切割速度	200mm/s
	粗糙度	Ra<700nm
	錐度	<0.01mm
藍(lán)寶石打孔	孔錐度	<0.02mm
	粗糙度	Ra<0.001mm
	可自動(dòng)分離廢料

可對(duì)手機(jī)面板、聽筒開孔、打標(biāo)和 保護(hù)蓋板等各類藍(lán)寶石產(chǎn)品進(jìn)行加工